助焊剂(钎焊熔剂)是钎焊过程中用的熔剂,与钎料配合使用,是保证钎焊过程顺利进行和获得致密接头不可或缺的。助焊剂可分为固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂。主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材料表面张力、去除被焊接材料表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等作用。助焊剂与钎料的合理选用对钎焊接头的质量起关键作用。 助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 无机系列助焊剂:无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂。它包括含无机酸的助焊剂和含无机盐的助焊剂 2 类。含有无机酸的助焊剂中无机酸主要是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂中无机盐主要是氯化锌、氯化铵等。使用无机系列助焊剂后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 有机系列助焊剂(OA):有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性助焊剂。含有有机酸的水溶性助焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在表面安装技术(SMT)所使用的焊膏中,因为它没有树脂系列助焊剂的黏稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。 树脂系列助焊剂:在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂系列助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有在液态时才呈活性,其熔点为 127℃,活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为 240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题。这些特性使树脂系列助焊剂作为非腐蚀性助焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 助焊剂应满足以下基本要求。 (1)助焊剂的熔点和最低活性温度比钎料低,在活性温度范围内有足够的流动性。在钎料熔化之前,助焊剂就应熔化并开始起作用,去除钎缝间隙和钎料表面的氧化膜,为液态钎料的铺展润湿创造条件。 (2)应具有良好的热稳定性,使助焊剂在加热过程中保持其成分和作用稳定不变。一般说来,助焊剂应具有不小于 100℃的热稳定温度范围。 (3)能很好地溶解或破坏被钎焊金属和钎料表面的氧化膜。助焊剂中各组分的汽化(蒸发)温度应比钎焊温度高,以避免助焊剂挥发而丧失作用。 (4)在钎焊温度范围内,助焊剂应黏度小、流动性好,能很好地润湿钎焊金属,减小液态钎料的界面张力。 (5)熔融助焊剂及清除氧化膜后的生成物密度应较小,这样有利于上浮并呈薄膜层均匀覆盖在钎焊金属表面,有效地隔绝空气,促进钎料润湿和铺展。 (6)熔融助焊剂残渣不应对钎焊金属和钎缝有强烈的腐蚀作用,助焊剂挥发物的毒性应较小。 为满足市场需要,在化学工业出版社组织下,我们编写了《助焊剂配方与制备技术》一书,共收集助焊剂配方 200 种,在介绍配方的同时详细介绍制备方法、原料介绍、产品特性等。本书可作为从事助焊剂科研、生产、销售人员的参考读物。 本书的配方以质量份数表示,在配方中有注明以体积份数表示的情况下,需注意质量份数与体积份数的对应关系,例如质量份数以 g 为单位时,对应的体积份数单位是 mL,质量份数以 kg 为单位时,对应的体积份数单位是 L,以此类推。 需要请读者们注意的是,我们没有也不可能对每个配方进行逐一验证,本书所列配方仅供参考。读者在参考本书进行试验时,应根据自己的实际情况本着先小试后中试再放大的原则,小试产品合格后才能往下一步进行,以免造成不必要的损失。 本书由李东光主编,参加编写的还有翟怀凤、李桂芝、吴宪民、吴慧芳、邢胜利、蒋永波、李嘉等。由于作者水平有限,书中不妥之处在所难免,敬请广大读者提出宝贵意见。主编 E-mail 为 ldguang@163.com。 主编 2023.5
助焊剂是焊接材料中重要的辅助材料。本书按照无机系列助焊剂、有机系列助焊剂、树脂系列助焊剂划分,精选 200 种助焊剂配方,系统介绍了原料配比、制备方法、产品应用,并对产品特性做了详细介绍。 本书可供从事助焊剂研发、生产的相关人员,高等院校精细化工专业的师生参考。
一、无机系列助焊剂001 配方1不锈钢助焊剂001 配方2镀锡铜丝用助焊剂002 配方3晶体管引线热浸锡用助焊剂003 配方4铝及铝合金软钎焊用无铅焊膏及助焊剂004 配方5铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅助焊剂004 配方6铅酸蓄电池汇流排助焊剂005 配方7铅酸蓄电池极板助焊剂006 配方8铅酸蓄电池助焊剂007 配方9水溶性热浸镀锡助焊剂008 配方10特效助焊剂009 配方11铜线热镀锡用助焊剂010 配方12铜线热镀锌用助焊剂011 配方13无铅助焊剂012 配方14无铅铝助焊剂012 配方15消除极耳氧化层的水性助焊剂013 配方16蓄电池铅钙合金极板板栅铸焊用助焊剂014 配方17用于焊接不锈钢的活性助焊剂014 配方18用于焊接不锈钢的免洗助焊剂015 配方19用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂016 配方20用于铝及铝合金软钎的固态助焊剂017 二、有机系列助焊剂019 配方1SnZn系无铅钎料用新型助焊剂019 配方2低固含量免清洗助焊剂020 配方3低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂021 配方4低碳环保型水基助焊剂024 配方5电子电路表面组装用水溶性助焊剂025 配方6电子焊接用助焊剂026 配方7电子零配件用助焊剂027 配方8电子元件用助焊剂028 配方9防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂029 配方10高活性免清洗助焊剂030 配方11高绝缘性无卤助焊剂031 配方12光伏电池片自动焊接用特殊助焊剂033 配方13含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂034 配方14含有噻二唑衍生物的助焊剂036 配方15含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂037 配方16焊锡丝芯用的中性助焊剂038 配方17环保型免清洗助焊剂039 配方18环保型水溶性助焊剂041 配方19环保型无铅焊料用水基助焊剂042 配方20环保型无铅焊料用免清洗助焊剂044 配方21基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂046 配方22金属工件用助焊剂048 配方23可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂049 配方24可直排水溶性元件焊接用助焊剂051 配方25铝合金无铅助焊剂052 配方26铝软钎焊用高可靠性助焊剂054 配方27免清洗无残留助焊剂055 配方28免清洗无铅低银焊膏用助焊剂056 配方29免清洗液体铝助焊剂057 配方30免清洗助焊剂059 配方31纳米水基助焊剂059 配方32软钎焊助焊剂061 配方33水基绿色环保助焊剂062 配方34水基无卤免清洗助焊剂063 配方35水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂064 配方36水基助焊剂066 配方37水溶性高分子热风整平助焊剂068 配方38水溶性免清洗助焊剂069 配方39水溶性助焊剂(一)070 配方40水溶性助焊剂(二)071 配方41酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂072 配方42太阳能光伏组件用助焊剂073 配方43太阳能电池片自动焊接专用助焊剂073 配方44太阳能组件焊接专用助焊剂074 配方45提高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂075 配方46提高成膜性能的助焊剂077 配方47提高缓蚀性能的助焊剂078 配方48无挥发性有机物的热风整平助焊剂079 配方49无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂080 配方50无卤免清洗助焊剂082 配方51无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂083 配方52无卤素水基免洗助焊剂086 配方53无卤素助焊剂087 配方54无卤无铅免洗助焊剂088 配方55无铅焊接用水清洗助焊剂089 配方56无铅焊料用水溶性助焊剂(一)091 配方57无铅焊料用水溶性助焊剂(二)092 配方58无铅焊料用水溶性助焊剂(三)094 配方59无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂095 配方60无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂097 配方61无铅焊料用水基型免清洗助焊剂099 配方62无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂101 配方63无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂102 配方64无铅焊料用助焊剂104 配方65无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂105 配方66无铅焊锡用水基无卤助焊剂107 配方67无铅焊锡用助焊剂108 配方68无铅无卤喷锡助焊剂109 配方69无烟助焊剂110 配方70锌系无铅焊料用免清洗助焊剂111 配方71压电陶瓷用无铅水溶性环保助焊剂112 配方72应用于传感器的助焊剂113 配方73用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂113 配方74用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂115 配方75用于铝及铝合金软钎焊的助焊剂及焊丝117 配方76用于铅酸蓄电池极群自动焊接的有机水性助焊剂118 配方77用于铁质焊件的助焊剂120 配方78用于铜线处理的免清洗助焊剂121 配方79高档线路板用助焊剂122 配方80与无铅钎料配套使用的助焊剂123 三、树脂系列助焊剂125 配方1Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂125 配方2SnZn系无铅钎料用助焊剂127 配方3ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂129 配方4变压器引脚助焊剂130 配方5表面贴装技术焊锡膏用助焊剂131 配方6低固含量水基型无铅焊料用助焊剂133 配方7低固含量无卤助焊剂133 配方8低含量改性松香型无卤助焊剂134 配方9低挥发性高松香助焊剂136 配方10低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂137 配方11低温无铅焊锡膏用助焊剂138 配方12低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂140 配方13低银无铅焊锡膏用助焊剂143 配方14点涂式焊锡膏用助焊剂144 配方15电池用助焊剂145 配方16电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂145 配方17电子产品焊接用助焊剂146 配方18电子产品用助焊剂147 配方19电子封装用助焊剂148 配方20电子工业用无卤助焊剂150 配方21电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂150 配方22电子贴装无铅焊膏用助焊剂152 配方23镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂154 配方24芳香助焊剂157 配方25复合树脂助焊剂158 配方26高活性松香助焊剂159 配方27高温软钎焊用免洗助焊剂160 配方28高稳定性SMT低温锡膏助焊剂161 配方29高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂163 配方30高性能助焊剂164 配方31膏状助焊剂165 配方32光伏焊带用预涂助焊剂166 配方33光伏焊带专用助焊剂167 配方34含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂169 配方35无铅焊料焊锡丝用助焊剂170 配方36焊膏及助焊剂172 配方37焊锡膏及其助焊剂173 配方38环保耐高温热风整平助焊剂175 配方39活性化液体助焊剂175 配方40活性助焊剂176 配方41机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂177 配方42聚乳酸助焊剂178 配方43可减少飞散的有芯焊锡丝用固体助焊剂179 配方44可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂180 配方45铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂181 配方46免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂183 配方47免清洗松香助焊剂185 配方48免清洗无铅焊料助焊剂(一)186 配方49免清洗无铅焊料助焊剂(二)188 配方50免清洗无铅焊料助焊剂(三)189 配方51免清洗型低松香助焊剂(一)191 配方52免清洗型低松香助焊剂(二)191 配方53免清洗助焊剂(一)192 配方54免清洗助焊剂(二)193 配方55免清洗助焊剂(三)194 配方56免清洗助焊剂(四)195 配方57免洗可成膜性水基型助焊剂196 配方58免洗型高温浸焊助焊剂197 配方59耐高温松香基助焊剂199 配方60软焊用助焊剂200 配方61SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂200 配方62低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂202 配方63用于多种锡基焊锡膏的助焊剂204 配方64用于铝合金低温钎焊的助焊剂205 配方65铜铝软钎焊用免洗助焊剂206 配方66用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂207 配方67树脂型助焊剂(一)210 配方68树脂型助焊剂(二)211 配方69水清洗型焊锡膏助焊剂212 配方70水溶性助焊剂213 配方71松香型无卤素免清洗助焊剂214 配方72松香助焊剂(一)217 配方73松香助焊剂(二)218 配方74提高焊接效果的树脂型助焊剂218 配方75完全不含卤素免清洗无铅焊料用助焊剂220 配方76无卤低碳环保助焊剂222 配方77无卤高活性低飞溅焊锡丝用助焊剂223 配方78无卤高阻抗助焊剂225 配方79无卤免清洗助焊剂227 配方80无卤素低固含水基免清洗助焊剂229 配方81无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂231 配方82无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂233 配方83无卤素无铅焊锡膏及其所用的助焊剂235 配方84无卤素消光助焊剂236 配方85无卤助焊剂(一)237 配方86无卤助焊剂(二)237 配方87无卤无铅低温锡膏助焊剂238 配方88无铅低温焊膏用免洗型助焊剂240 配方89无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂242 配方90无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂245 配方91无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂247 配方92无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂249 配方93无铅焊料用助焊剂250 配方94无铅焊锡膏用无卤助焊剂(一)252 配方95无铅焊锡膏用无卤助焊剂(二)253 配方96无铅焊锡膏用无卤助焊剂(三)255 配方97无铅焊锡膏用助焊剂257 配方98无铅焊锡丝用免清洗助焊剂258 配方99无铅焊锡丝用助焊剂260 配方100无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂262 参考文献264
ISBN:978-7-122-44139-3
语种:汉文
开本:16
出版时间:2024-01-01
装帧:平
页数:266